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電路板代工運用的SMT是一種新技能，咱們在平常進行表面安裝技能中常使用的，俗稱操機人員,擔(dān)任產(chǎn)線平時上料.看線.免除報警免除毛病等等生產(chǎn)工作，SMT代工有時當(dāng)然要進行換線、 機器保護養(yǎng)護等。

SMT是電子行業(yè)做電路板的貼片，主要應(yīng)用于家電行業(yè)比較多，比如電視遙控器里面電路板，空調(diào)遙控器，只要涉及到電路板的基本上都有貼片機，貼片是給電路板貼電容，電阻及其他電子元件用。

隨著電子產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，手工采用烙鐵工具逐點焊接PCB板上引腳焊點的方法，再也不能適應(yīng)市場要求、生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。于是就逐步發(fā)明了半自動/全自動群焊(Mass Soldering)設(shè)備與全自動焊接機。全自動焊接機最早出現(xiàn)在日本，作為黑白/彩色電視機的主要生產(chǎn)設(shè)備。

第一類 A 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接 B 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

一、紅膠焊接后存在的缺陷： 1、虛焊。多數(shù)情況下，是由于膠水污染焊盤所引起的，通常稱為溢膠。包括兩方面原因：一是印刷膠量過多。二是膠水存在拖尾現(xiàn)象。 2、掉件。

1.模板：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。

說起貼片加工，主要采用的就是pcb原理進行的一種意為表面貼裝技術(shù)，smt是目前中國貼片加工的一種主要形式，是由傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)發(fā)展形成的，smt技術(shù)在貼片加工中的特點主要密度高、產(chǎn)品體積小重量輕，會節(jié)約電子元件的空間體積，給使用者帶來方便。

焊接是醫(yī)美智能貼片加工的重頭戲，所以掌握醫(yī)美智能貼片加工的焊接工藝流程是極其有必要的。醫(yī)美智能貼片加工中常見的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程。下面就讓我們一起來具體來探討這三大焊接工藝流程。

在貼片加工的過程中，影響加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)劣除了貼片加工工藝、技術(shù)、設(shè)備以及圖形設(shè)計外，對貼片材料的選擇也是很重要的。如果你在貼片加工的過程中選擇合適的基板材料將會對你的產(chǎn)品質(zhì)量有著事半功倍的作用，相反如果選擇的材料不對則會有事倍功半的后果，所以從事貼片加工的操作人員們，有必要對貼片材料進行一個深入的了解。